IOT123 - D1M ESP12 - Lắp ráp: 7 bước

2024 Tác giả: John Day | [email protected]. Sửa đổi lần cuối: 2024-01-30 13:34

Bảng phát triển ESP8266 là một bảng phù hợp cho các dự án IOT của bạn, nhưng có vấn đề nếu chúng được cấp nguồn bằng pin. Nó được ghi lại rõ ràng về việc các bảng phát triển ESP8266 khác nhau không tiết kiệm điện năng như thế nào (ở đây và ở đây). Ban phát triển Witty khắc phục một số vấn đề bằng cách có một cổng USB to TTL (giao diện lập trình viên) riêng biệt nhưng không có hỗ trợ lá chắn giống như D1 Mini. D1M BLOCK này phá vỡ ESP12 với hợp đồng chân Wemos D1 Mini và là được chế tạo không có quy định hoặc bộ điều chỉnh MCP1700.

Đây là một bản xây dựng mạch lạ lùng và phù hợp với yêu cầu bằng chứng về khái niệm hoặc số lượng thấp; Tôi sẽ tiếp theo với một phiên bản PCB đơn giản hơn.

LƯU Ý: đối với bản dựng không theo quy định:

1. Điện áp hoạt động của ESP12 được báo cáo là 3.0 ~ 3.6V
2. Một số nhà sản xuất báo cáo đã chạy thành công các dự án không được kiểm soát trên pin LiPo 3.7V (3.3 đến 4.2V)
3. Nhìn vào bảng vẽ hiện tại ở trên từ https://forum.makehackvoid.com/t/esp8266-operatin…, bạn sẽ thấy có một nền kinh tế sai lầm là không sử dụng bộ điều chỉnh khi sử dụng chế độ ngủ sâu.
4. Bản dựng không được kiểm soát được cung cấp, nhưng tôi khuyên bạn không nên sử dụng chế độ ngủ sâu và lưu ý về dải điện áp áp dụng cho 3V3.

MÔN LỊCH SỬ:

• 2018-02-15 - Bản phát hành ban đầu
• 2018-02-19 - các phần mềm kéo được thêm vào I2C (D1 / D2)
• 2018-02-22 - pulldown được thay đổi từ IO2 thành IO15, tiêu đề nam cao 2mm được sử dụng thay cho dây đóng hộp.

Bước 1: Vật liệu và công cụ

Có đầy đủ danh sách Hóa đơn Nguyên vật liệu và Nguồn.

1. Tấm chắn Wemos D1 Mini Protoboard và các tiêu đề nữ có ghim dài
2. Mô-đun ESP12F
3. 10 nghìn giá trị thay thế (2)
4. Thay đổi kích thước 4K7 (2)
5. MCP1700 (0 hoặc 1)
6. Tụ điện 100nf (1)
7. Tiêu đề nam cao độ 2mm (1 * 1P, 3 * 2P, 1 * 5P)
8. Đế và Nắp được in 3D và nhãn
9. Một bộ KHỐI D1M - Đồ gá lắp đặt
10. Súng bắn keo nóng và keo dính nóng
11. Chất kết dính Cyanoachrylate mạnh (tốt nhất là chải trên)
12. Máy in 3D hoặc Dịch vụ máy in 3D
13. Hàn sắt và thuốc hàn
14. Dây thiếc

Bước 2: Lắp ráp mạch

Như đã đề xuất trước đây, đây là một công trình kỳ lạ sử dụng tấm chắn protoboard. Một PCB sẽ được phát triển.

A. Các điện trở, từ mặt dưới của bảng mạch:

1. Luồn một điện trở 10K vào RED1 và RED2 và hàn RED1.
2. Luồn một điện trở 10K vào RED3 và RED4 và kết thúc mối hàn.
3. Luồn một điện trở 4K7 vào RED5 và RED6 và kết thúc mối hàn.
4. Luồn một điện trở 4K7 vào RED7 và RED8 và kết thúc mối hàn.

B. Tiêu đề đực 2mm, từ mặt dưới của ESP12

1. Thêm các đầu đực vào XANH (1 - 12) và hàn các đầu ở mặt trên; để lại các khoảng trống ở nơi được hiển thị (đối với dây điện trở sau này).
2. Tháo dây điện trở khỏi RED2
3. Tháo miếng đệm nhựa khỏi các chốt

4. Bẻ cong các chốt để xếp hàng với bảng dẫn phía trên:

   1. TXD0 đến TX
   2. RXD0 đến RX
   3. IO0 đến D3
   4. IO2 đến D4
   5. GND sang GND
   6. RST sang RST
   7. ADC đến A0
   8. IO16 đến D0
   9. IO14 đến D5
   10. IO12 đến D6
   11. IO13 đến D7
   12. VCC sang 3V3

C. Tham gia Protoboard (mặt trên) với ESP12 (mặt dưới)

1. Luồn RED1 vào EN và để lỏng

2. Luồn RED3 vào IO15 và để lỏng
3. Luồn RED5 vào IO4 và để lỏng
4. Luồn RED7 vào IO5 và để lỏng
5. Nối các ghim đã uốn cong từ B # 2
6. Cẩn thận nhấn bo mạch cách nhau 2mm và song song / đều nhau.

D. Hàn các bảng đã nối ở mặt dưới của bảng điều khiển

1. Các ghim thoát ra qua các lỗ có thể được hàn và cắt
2. Dây dẫn điện trở từ RED2 có thể được căn chỉnh với chân 3V3, cắt và hàn

E. Hàn các bảng đã tham gia trên ESP12 / mặt trên của bảng proto

1. Các dây thoát ra IO15, IO4, IO5 và EN có thể được hàn và cắt phần thừa.
2. Các ghim thoát ra trên cùng có thể được sửa lại trong trường hợp các khớp bị nứt.

F. Thêm các thành phần còn lại trên Protoboard (mặt trên)

1. Thêm tụ điện qua lỗ PINK1 và vào mối nối trên PINK2 và hàn để lại phần thừa qua lỗ PINK1

2. Nếu quy định:

   1. Thêm bộ điều chỉnh vào PINK3, 4, 5 với đường cong của gói nhựa đối mặt với 3V3 trên bảng điều khiển

   2. Ở mặt dưới của bảng điều khiển, uốn cong chân từ PINK3 sang RED2, RED8 và RED6, hàn
   3. Ở mặt dưới của bảng điều khiển, kéo dài chân từ PINK4 đến YELLOW16, hàn trên YELLOW16.
   4. Ở mặt dưới của bảng điều khiển, uốn cong chân từ PINK5 đến PINK1 và hàn.
   5. Lộ trình LEG rời YELLOW15 đến chân rời PINK5 và đường hàn.

LƯU Ý: Sử dụng máy kiểm tra tính liên tục trên đồng hồ vạn năng để đảm bảo các dây không bị bắc cầu trong suốt quá trình xây dựng.

Bước 3: Hàn các chân tiêu đề (sử dụng SOCKET JIG)

Có một video ở trên chạy qua quá trình hàn cho SOCKET JIG.

1. Nạp các chân tiêu đề qua cuối bảng (TX trên cùng bên trái ở mặt trên).
2. Đồ gá cấp liệu qua tiêu đề nhựa và cân bằng cả hai bề mặt.
3. Lật ngược đồ gá và bộ phận lắp ráp và ấn chặt tiêu đề lên một bề mặt phẳng cứng.
4. Ấn mạnh tấm ván xuống đồ gá.
5. Hàn 4 chân góc bằng cách sử dụng chất hàn tối thiểu (chỉ là căn chỉnh tạm thời của các chân).
6. Làm nóng lại và định vị lại bảng / chân nếu cần (bảng hoặc chân không thẳng hàng hoặc không thẳng hàng).
7. Hàn phần còn lại của các ghim.

Bước 4: Dán các thành phần vào cơ sở

Video không được đề cập đến nhưng khuyến nghị: hãy đặt một lượng lớn keo nóng vào đế trống trước khi nhanh chóng lắp bảng và căn chỉnh - điều này sẽ tạo ra các phím nén ở hai bên của bảng. Vui lòng chạy khô trong việc đặt các tấm chắn vào đế. Nếu việc dán không chính xác lắm, bạn có thể cần phải thực hiện một số thao tác dũa nhẹ cạnh của PCB.

1. Với bề mặt đáy của vỏ cơ sở hướng xuống, đặt đầu cắm bằng nhựa lắp ráp đã hàn qua các lỗ trên đế; (chân TX sẽ nằm cùng phía với rãnh trung tâm).
2. Đặt đồ gá keo nóng dưới đế với các đầu nhựa được đặt qua các rãnh của nó.
3. Đặt đồ gá keo nóng trên một bề mặt phẳng chắc chắn và cẩn thận đẩy PCB xuống cho đến khi các đầu nhựa chạm vào bề mặt; điều này sẽ có các chân được định vị chính xác.
4. Khi sử dụng keo nóng, hãy giữ nó cách xa các chân cắm của tiêu đề và cách vị trí nắp ít nhất là 2mm.
5. Bôi keo lên tất cả 4 góc của PCB để đảm bảo tiếp xúc với các bức tường cơ bản; cho phép thấm ra cả hai mặt của PCB nếu có thể.

Bước 5: Dán nắp vào đế

1. Đảm bảo các chốt không có keo và 2mm trên cùng của đế không có keo nóng.
2. Lắp trước nắp (chạy khô) để đảm bảo không có hiện vật in nào cản trở.
3. Thực hiện các biện pháp phòng ngừa thích hợp khi sử dụng chất kết dính Cyanoachrylate.
4. Bôi Cyanoachrylate vào các góc dưới cùng của nắp để đảm bảo độ phủ của rãnh liền kề.
5. Nhanh chóng lắp nắp vào đế; kẹp đóng các góc nếu có thể.
6. Sau khi nắp khô, uốn cong từng chốt theo cách thủ công để nó nằm chính giữa khoảng trống nếu cần.

Bước 6: Thêm nhãn kết dính

1. Dán nhãn sơ đồ chân lên mặt dưới của đế, với chốt RST ở mặt có rãnh.
2. Dán nhãn nhận dạng trên mặt phẳng không có rãnh, với chân trống là mặt trên của nhãn.
3. Nhấn mạnh các nhãn xuống bằng dụng cụ phẳng nếu cần.

Bước 7: Các bước tiếp theo

1. Lập trình D1M BLOCK của bạn với D1M BLOCKLY
2. Tải lên bằng KHỐI D1M CH340G
3. Kiểm tra Thingiverse
4. Đặt câu hỏi tại Diễn đàn cộng đồng ESP8266