Apple G4 Cube Case Mod Rubik Style Hackintosh: 15 bước (có hình ảnh)

2024 Tác giả: John Day | [email protected]. Sửa đổi lần cuối: 2024-01-30 13:33

Khối lập phương G4 ban đầu có bộ xử lý PowerPC 450Mhz và RAM tối đa 1,5gb. Apple đã sản xuất khối lập phương G4 từ năm 2000 đến năm 2001 với mức giá khoảng US $ 1600. Nó chạy Mac OS 9.04 đến OS X 10.4 (PowerPC, không phải Intel). Nó có kích thước xấp xỉ 7,5 x 7,5 x 10 inch, với tất cả các cổng ở phía dưới, không phải ở mặt sau. Một khối Rubik ban đầu có hình khối xấp xỉ 2,25 inch, hoặc gần bằng kích thước của một hình vuông trên trường hợp này mod.

Hãy trở thành hiện thực với một bản dựng Hackintosh trong một hộp hình khối và làm cho nó trông giống như Khối Rubik!

Trong nhiều năm qua, tôi đã có được 6 khối G4. Tôi đã bán một ngôi nhà, chuyển mọi thứ vào kho, mua một ngôi nhà, chuyển những thứ ra khỏi kho, và cuối cùng thì tôi cũng đang ổn định. Vì vậy, một số dự án đã cũ, không quá mới mẻ, nhưng vẫn là các mod trường hợp. Đây sẽ là một bài đăng dài với rất nhiều bức ảnh (hơn 50 bức). Một số trình tự có thể được thực hiện theo bất kỳ thứ tự nào, một số dựa vào những thứ khác, chúng được trình bày ở đây theo những gì tôi tin là một thứ tự hợp lý. Một số bức ảnh là từ một bản dựng khác, chỉ để cho bạn thấy nhiều cách để thực hiện điều gì đó. Vẫn chưa hoàn tất mọi thứ, nhưng sẽ sớm thôi…

Dưới đây là các công cụ tôi đã sử dụng cho bản dựng này:

• Mũi khoan Mũi khoan Tap M3 và 6-32 (để tạo lỗ ren cho vít)
• Tin snips
• Thợ thoát y dây
• Sắt hàn
• Hàn
• Co màng bọc hoặc băng dính điện
• Cưa sắt (cắt tay)
• Jigsaw (cắt điện)
• Vise (để giữ đồ vật khi cưa hoặc hàn)
• Dụng cụ quay có bánh xe cắt (vết cắt lạ)
• Kìm
• máy in 3D
• Tua vít: Philips, Standard và Torx
• Thước hoặc thước dây
• Calibre (cho độ chính xác)
• Keo tản nhiệt (gắn các miếng tản nhiệt)
• Đèn LED, dây điện, các linh kiện điện tử nhỏ khác (cảm biến cảm ứng, bộ điều chỉnh điện áp, đầu nối molex, điện trở và tụ điện)
• Thớt nghệ thuật
• Dao x-acto
• Tấm Vinyl màu
• Sơn phun
• Chải
• Vít, vòng đệm, bù kim loại, đinh tán
• Băng dính kép
• Súng bắn keo nóng
• Sáng tạo

Có nhiều giai đoạn để xây dựng. Thẩm mỹ, chức năng, phần cứng và phần mềm cho một vài cái tên. Tôi thường bắt đầu xây dựng của mình bằng cách mua nguyên liệu thô và các thành phần máy tính. Phần cứng: Sau đó, tôi kiểm tra trên băng ghế dự bị với các thành phần máy tính đã lắp ráp của mình để đảm bảo chúng hoạt động như dự đoán (với Windows). Phần mềm: Sau đó tôi Hackintosh nó và đảm bảo rằng tất cả các kexts và các thành phần hoạt động như dự đoán. Một phần của Chức năng là quyết định những thành phần nào phù hợp với chức năng của bản gốc và có nên đưa chúng vào bản dựng hay loại bỏ chúng, cũng như các tính năng bổ sung không có trong thiết kế ban đầu. Chúng bao gồm các bộ phận nguyên bản như Ổ đĩa quang, Wi-Fi, Bluetooth, loa, nguồn cảm ứng; và sau đó thêm các tính năng bổ sung như điều khiển từ xa IR và xác định xem có không gian vật lý để thêm GPU kín đáo hoặc bộ nguồn bên trong hay không. Phần cuối cùng của Thẩm mỹ là bạn muốn hình khối của mình trông như thế nào: Nguyên bản hoặc đã qua sửa đổi.

Các thành phần xây dựng khối lập phương này là:

• Vỏ Apple G4 Cube
• Bo mạch chủ Gigabyte H97N-wifi
• Intel Xeon E3-1241 v3, 3.5GHz (4 nhân, 8 luồng)
• RAM 16Gb DDR3 1600MHz
• Card màn hình GTX 750 TI 2Gb (cần GPU vì Xeon không có đồ họa tích hợp)
• Apple Slot Load DVD-RW
• Thẻ Wi-Fi nửa chiều cao của Dell 1510
• Thẻ Bluetooth MacBook (3.3v)
• Cảm biến IR của MacBook (5v)
• Điều khiển từ xa màu trắng nguyên bản của Apple
• 128Gb Samsung SATA III 6.0Gb / s SSD
• Bộ làm mát CPU cấu hình siêu thấp
• Nguồn điện linh hoạt 320W

Một số điều tôi thích ở khối lập phương G4 là nó im lặng, không có quạt và có chốt nhanh để giải phóng các phần tử bên trong. Một điều tôi ghét là nguồn điện bên ngoài với một phích cắm điện 4 chân có dây buộc. Với các thành phần công suất cao hơn, tính năng không ồn ào / không quạt không phải là một tùy chọn. Với nguồn điện nhỏ hơn, mọi thứ có thể nằm gọn bên trong khối lập phương mà không cần một viên gạch bên ngoài.

Bước 1: Cứu hộ

Tháo rời trên G4 Cube cũ. Không quá phức tạp, nhưng đừng vội vứt bỏ bất cứ thứ gì, bạn có thể sẽ cần đến nó sau này, đặc biệt là những con ốc vít. Khi bạn đã hoàn thành việc xây dựng, hãy bán ruột G4 trên eBay.

Giới hạn vật lý của khối là khoảng 6,75 inch theo ba hướng. Bo mạch chủ mini-ITX có kích thước hợp pháp là 6,7 x 6,7 inch. Bạn phải để lại một chút không gian để chơi và một số đầu nối trên bo mạch chủ có thể bị tràn ra một chút. Nếu bạn muốn sử dụng cảm biến cảm ứng ban đầu, bạn có thể cần thêm chỗ. Nướng trên cùng ban đầu cũng hỗ trợ một phần trọng lượng của khối lập phương và trừ khi bạn có thể nghiền nhỏ hoặc cắt nó ra, nó sẽ nhô ra bên trong khối lập phương (sẽ nói thêm về điều này ở phần sau).

Bước 2: Sửa đổi tản nhiệt

Để lắp nguồn điện và card màn hình vào bên trong, chúng ta phải loại bỏ càng nhiều không gian lãng phí càng tốt. Bộ tản nhiệt khổng lồ tạo nên cơ chế khóa có thể được cắt giảm đáng kể. Tôi đã thấy nó được thực hiện theo nhiều cách, và tôi cũng đã làm theo một vài cách khác nhau (ảnh đính kèm). Tôi có một máy khắc CNC nhưng không phải một nhà máy, vì vậy tôi đã sử dụng nó bằng các công cụ cầm tay. Đây là kết quả ưa thích của tôi.

- Dải tất cả mọi thứ xuống, bao gồm cả các thanh ray bên ngoài. - Trên phần nhô lên của mặt sau đối diện với CPU, hãy thực hiện hai đường cắt vuông góc với các cánh tản nhiệt cách mép khoảng 1/4 đến 1/2 inch, nhưng không cắt quá xa vùng nhô lên phía dưới, chỉ đủ để nhìn xuyên qua. Sử dụng bất kỳ công cụ nào bạn thích, tôi thích cưa sắt bằng tay hơn.

- Trong khi vẫn ở mặt sau, hãy cắt hai khe gần nhất với cơ cấu khóa phù hợp với cánh tản nhiệt. Tôi thích sử dụng ghép hình điện hơn, nhưng lưỡi dao sẽ không lọt qua trừ khi bạn đặt một vài lỗ thí điểm trước.

- Bây giờ là phần thú vị… bạn phải cắt qua các vây dọc theo tấm sau, đủ sâu để chạm đến hai vết cắt đầu tiên của bạn. Sau khi bạn cắt cả hai bên, phần giữa sẽ rơi ra ngoài.

- Ghi lại tất cả các điểm gồ ghề bằng một tập tay và gỡ bỏ bất kỳ thứ gì mà bạn có thể tự cắt. Gắn lại các thanh ray bên. - Một cách dễ dàng hơn mà không giữ được khoảng cách và độ cứng ban đầu là chỉ cần cắt thẳng qua cơ cấu khóa để bạn kết thúc 3 phần, bỏ phần tâm và sau đó gắn chặt hai phần còn lại lại với nhau bằng một miếng kim loại khác.

- Sau này chúng ta sẽ gắn bộ nguồn và ổ cứng vào khu vực mở này.

Bước 3: Gắn bo mạch chủ

Vì chúng tôi vừa hoàn thành mod tản nhiệt, hãy xem vị trí lắp bo mạch chủ. Bản gốc được gắn trực tiếp vào bộ tản nhiệt này, nhưng các lỗ trên bo mạch chủ Mini-ITX không thẳng hàng với các lỗ trên bo mạch chủ G4. Chỉ cần lật bộ tản nhiệt lên và tạo 4 lỗ ren mới thẳng hàng với bo mạch chủ mini-ITX. Bo mạch chủ về cơ bản sẽ chiếm toàn bộ không gian của cơ chế khóa, vì vậy hãy cố gắng hết sức để căn giữa nó.

Tôi đã sử dụng hiệu số 2 inch, nhưng gần đây tôi đã sử dụng thay thế 1-7 / 8 inch. Cho tôi thêm một chút không gian ở các góc của tấm hình khối dưới cùng.

Bước 4: Mặt dưới cùng

Chúng tôi đã gắn bo mạch chủ, vì vậy bây giờ hãy căn chỉnh tấm mặt và thực hiện một số phép đo để làm nổi tấm mặt để chấp nhận tấm I / O mini-ITX. Tôi thường phải cắt bỏ phần bên trái của tấm I / O để làm cho nó vừa khít. Bạn cũng sẽ phải tháo hai chốt giữ các giá đỡ góc khối lập phương tại chỗ.

Tiếp theo là lắp card màn hình, cũng như lỗ cắm phích cắm nguồn từ bộ nguồn (vâng, nó xấu quá).

Bước 5: Thẻ video

GTX 750 TI cổ phiếu quá dài gần một inch. Đó là tản nhiệt và quạt, bản thân bo mạch đã đủ ngắn. Tôi đã tháo lồng quạt ban đầu và đẩy các quạt sang trái và vặn chúng trực tiếp vào tản nhiệt. Để tham khảo trong tương lai, một quạt mini 1050, 1060 hoặc 1080 sẽ phù hợp bằng cách cắt bớt tấm che quạt. R9 Nano phù hợp mà không cần sửa đổi.

Tháo tản nhiệt. Tôi đã sử dụng một chiếc lược để giữ cho các vây hơi thẳng hàng trong khi tôi cắt chúng ra bằng một công cụ quay và bánh xe cắt.

Lắp ráp lại GPU và bây giờ nó đã đủ ngắn.

Bước 6: GPU Riser

Một card màn hình đơn giản là sẽ không vừa với khe cắm bo mạch chủ vì cơ chế khóa cách xa 2 inch (tôi đã sử dụng độ lệch 1-7 / 8 inch để gắn bo mạch chủ). Cách duy nhất để di chuyển card màn hình là mở rộng khe cắm PCIE bằng một bộ nâng. Tôi đã thử nhiều loại riser trong quá khứ nhưng không may mắn (góc vuông rắn, cáp ruy băng, cáp ruy băng bọc nhôm). Những thứ đã làm việc với tôi là loại khai thác tiền điện tử. Một dongle nhỏ với đầu nối USB3 và một bo mạch riêng với khe cắm PCIE có chiều dài đầy đủ và một đầu nối USB3 khác.

Đây là vấn đề nằm ở chỗ: Cổng USB hầu như luôn nằm dọc và sẽ nhô ra bên ngoài vỏ máy. Vì vậy, tôi đã thử khía cơ chế khóa để thích ứng. Tôi cũng đã phải đặt nắp bên trong hàng đầu khi thẻ riser của tôi bị tràn ra rìa.

Cho đến khi tôi tìm thấy một người dậy sóng mới có một dongle nằm ngang! Nhưng than ôi, có một vấn đề nữa mà chúng tôi phải giải quyết: Thẻ riser mở rộng đến gần giới hạn 6,7 inch của chúng tôi và hai đầu nối sẽ bị che. Tôi đã hàn một đầu nối USB3 dọc mới và đầu nối nguồn tùy chọn để giảm bớt sự cố. Một lần nữa thất bại, vì cổng USB3 với cáp được lắp đặt sẽ nhô ra trực tiếp vào card màn hình.

Giải pháp cuối cùng là nối dây cứng của thẻ riser với dongle bằng cách hàn một đoạn dây USB3 (9 dây).

Bước 7: Cung cấp điện

! ! ! E L E C T R I C A L - W A R N I N G! ! - Chúng tôi đang sửa đổi nguồn điện và đặt nguồn điện 115v bên trong vỏ máy. Đảm bảo rằng bạn không có nguồn điện khi thực hiện bất kỳ kết nối hoặc hàn nào.

Tôi đã thử nghiệm với một nguồn điện khác (và thực hiện tính toán trực tuyến, CPU TDP 70W) và khi không hoạt động chỉ tạo ra 33 Watts, trong khi CPU hoặc đồ họa cường độ cao vẫn dưới 250 Watts. Điều đó có nghĩa là nguồn điện 320W phải đủ.

Với việc loại bỏ các vây ở giữa, bộ nguồn FLEX gần như hoàn toàn phù hợp với nó. Nguồn điện FLEX chỉ hơi dài để vừa với phần lõm của tay cầm khóa và vỉ nướng trên cùng, vì vậy chúng tôi phải rút ngắn nó.

FLEX hơi quá dài, vì vậy tôi tháo quạt và di chuyển phích cắm nguồn sang tấm mặt đáy hình khối bên cạnh card màn hình.

Khối lập phương là nhỏ so với các yếu tố hình thức khác, vì vậy chúng tôi có thể làm ngắn tất cả các dây trên nguồn điện. Phần lớn chiều dài cáp nên được cắt bỏ và hàn lại vào bo mạch chủ cấp nguồn. Đây là các dây bị cắt, khử hàn và các lỗ trống.

Vì tôi sống ở Mỹ và có xu hướng chỉ sử dụng điện 115v, tôi không cần tùy chọn đi 220v. Tôi đã tháo công tắc và kết nối jumper trực tiếp với bo mạch chủ cung cấp điện giữa A115V và B115V.

Có một ít không gian chưa sử dụng trong nguồn điện cho các dây chính thoát ra khỏi thùng máy. Vì tôi sẽ không sử dụng bìa ban đầu, tôi có thể lấy lại không gian lãng phí đó. Đây là nguồn điện đã hoàn thành bên cạnh bản gốc và chiều dài đầy đủ của dây ngắn hơn 4-6 inch.

Bước cuối cùng là gắn nó vào cơ cấu khóa nơi trước đây có tản nhiệt. Lưu ý rằng một số dây thực sự được định tuyến giữa khe hở của nguồn điện và bộ tản nhiệt trước đây.

Bước 8: Ổ đĩa quang

Tại sao không? Tôi biết chúng không còn được sử dụng nhiều nữa, nhưng thỉnh thoảng tôi vẫn cần đốt đĩa phương tiện truyền thông. Và hầu hết các trình điều khiển cho phần cứng mới đều chạy trên đĩa DVD. Để duy trì chức năng ban đầu và AWESOME phương tiện quang học bật lên máy nướng bánh mì, tôi đã bao gồm một DVD-RW. Tôi có một ổ đĩa mỏng có khe cắm tải, mỏng hơn nhiều so với ổ đĩa quang gốc, vì vậy tôi đã in 3D (màu trắng) một số giá đỡ bộ điều hợp để gò ổ đĩa. Một vài lần thử và một số điều chỉnh sau đó, và tôi đã có được chiếc áo vừa vặn hoàn hảo (màu đỏ).

SSD của tôi đủ lớn cho hệ điều hành và ứng dụng chính của tôi, nhưng dữ liệu người dùng và bộ nhớ phương tiện cần thêm một chút dung lượng. Vì vậy, tôi đã gắn SSD của mình bên ngoài ổ đĩa quang với một phần của lồng ổ đĩa ban đầu mà tôi đã cắt. Tôi cũng đã gắn một con quay 500Gb vào phía đối diện của nguồn điện trên cơ chế khóa (tản nhiệt).

Đính kèm là các tệp 3D STL của tôi để in 3D của bạn, tên tệp kết thúc bằng 50, nghĩa là 5,0 inch là kích thước tối đa.

Bước 9: Wi-Fi và Bluetooth

Ban đầu, tôi có một dongle BCM94360CD 802.11ac Wi-Fi / BT 4.0 hiện đại của thương hiệu Apple trên bộ chuyển đổi mini-PCIE, nhưng khe cắm trên bo mạch chủ lại nằm dọc. Bản thân thẻ có chiều dài đầy đủ là 2 inch cộng với ổ cắm trên bo mạch chủ có nghĩa là nó sẽ chạm vào cơ chế khóa.

Không muốn chạm vào mech khóa một lần nữa, tôi đã chọn thẻ Dell 1510 chỉ Wi-Fi 802.11a / g / n nửa chiều cao.

Sau đó, tôi đã thêm một thẻ Bluetooth MacBook Pro (2005, 12Mbps, phạm vi hạn chế) với ăng-ten. Vì thẻ Apple cần 3.3v, tôi có thể chạm vào nguồn điện hoặc kéo 5v xuống 3.3 từ cổng USB bên trong. Vì Cảm biến IR cũng cần cổng USB bên trong, tôi quyết định đặt hai thành phần này lại với nhau trên một cổng kép bên trong. Tôi đã đặt hàng một vài bộ điều chỉnh điện áp L78L00 3.3v trong gói TO-92 để hàn giữa cổng USB và card Apple để giảm 5v xuống 3,3v. Sau khi kết nối, không có gì hiển thị, vì vậy hãy hoán đổi dòng D- và D + của USB, sau đó Bluetooth hiển thị tốt.

Vị trí đặt ăng-ten có thể là một vấn đề vì toàn bộ vỏ khối lập phương là kim loại khiến nó trở thành lồng Faraday. Có một số ngoại lệ nhỏ: phích cắm bằng nhựa ở cả hai mặt của vỏ ngoài dành cho ăng-ten Wi-Fi ban đầu. Vì card wifi sẽ có cổng ăng-ten hướng ra bên ngoài khỏi bo mạch chủ, tôi cần đặt ăng-ten BT gần một trong các phích cắm bằng nhựa này.

Tôi đã in 3D một phích cắm thay thế để vừa với giá đỡ và lắp ăng-ten BT của tôi. Đính kèm là tệp 3D STL của tôi để in 3D của bạn, tên tệp kết thúc bằng 125, nghĩa là 1,25 inch là kích thước tối đa.

Bước 10: Cảm biến hồng ngoại

Cảm biến IR bên trong MacBook (2007) chạy trên 5v, vì vậy kết nối trực tiếp với cổng USB bên trong sẽ cung cấp năng lượng tốt cũng như cung cấp dữ liệu IR cho máy tính từ điều khiển từ xa. Cảm biến phải hướng về phía trước, nhưng thiết kế hộp hình khối không cho phép thực hiện những điều đó trừ khi bạn khoan một lỗ ở mặt trước của vỏ máy. Thay vào đó, tôi đã chọn lắp cảm biến hướng xuống dưới, gần mặt trước của khối và đặt một ít vật liệu phản xạ ở một góc 45 độ để cho phép các tín hiệu IR phía trước dội vào nó.

Cả cảm biến hồng ngoại và thẻ BT đều được hàn vào đầu cắm USB và sẵn sàng để cài đặt. Bộ điều chỉnh 3.3v và tụ điện là nội tuyến.

Và cả hai đều xuất hiện và hoạt động tốt!

Bước 11: Thẩm mỹ

Có, thiết kế vỏ máy ban đầu rất tuyệt. Tôi thích sự tinh tế hơn một chút để cho khách biết nó đã được sửa đổi. Đối với bản dựng này, tôi đã có một trường hợp tôi đã sơn màu đen phẳng. Tôi muốn sự tinh tế hơn, vì vậy tôi quyết định bắt chước phong cách Rubik. Tôi bắt đầu với hình vuông 2 inch nhưng nó trông không đúng, vì vậy tôi đã giảm xuống hình vuông 1-3 / 4 inch. Vinyl mua tại cửa hàng thủ công của Michael cũng như một máy làm tròn góc (làm các góc bằng tay rất xấu).

Để làm cho nó dễ chịu hơn về mặt thị giác, tôi đã thêm các điểm nổi bật và bóng giả với màu bạc (không thể tìm thấy màu xám), màu nâu và màu be (tối hơn màu trắng). Tôi cũng đã phải dành một khoảng thời gian để cắt từng lỗ thông gió ra khỏi lưới phía sau. Không hoàn hảo, nhưng có vẻ tốt trong nháy mắt.

Bước 12: Các hạng mục khác

Touch Power (không đầy đủ):

Có một số chủ đề hiếm hoi về việc sử dụng nút nguồn cảm ứng ban đầu (điện dung / độ gần) nhưng tôi đã không thành công với điều đó. Tôi đã chọn cảm biến cảm ứng xuất ra tín hiệu TTL THẤP khi được kích hoạt (hầu hết đầu ra CAO). Tôi cần LOW để làm chìm mạch hở trên công tắc nguồn của bo mạch chủ. Đây là mô hình tôi đã chọn:

Đính kèm là tệp 3D STL của tôi để in 3D của bạn, tên tệp kết thúc bằng 20, có nghĩa là 2,0 inch là kích thước tối đa.

Loa: Trong số sáu hộp hình khối mà tôi có, tôi không có một bộ loa Apple nào. Vì lý do này, tôi sẽ từ bỏ bất kỳ nỗ lực nào để đưa vào hệ thống loa công suất bên trong. Bo mạch chủ sẽ hỗ trợ đầu ra âm thanh qua giắc cắm tai nghe và Card màn hình HDMI sẽ hỗ trợ âm thanh trực tiếp đến màn hình HDMI.

Phần mềm:

Đó là một câu chuyện khác cho một thời gian khác. Hướng dẫn xây dựng Hackintosh rất phong phú.

Bước 13: Lắp ráp cuối cùng

Khi tất cả các thành phần đã được sửa đổi, quá trình lắp ráp cuối cùng sẽ bắt đầu.

• Mối hàn cuối cùng là kết nối dây dẫn 115v chính từ nguồn điện đến đầu nối nguồn trên tấm mặt.
• Sau đó, thêm một vài cáp SATA cho các ổ đĩa phía sau nguồn điện.
• Hạ thấp cơ cấu khóa (tản nhiệt).
• Gắn bo mạch chính nguồn điện vào tấm sau
• Cài đặt riser trên card màn hình
• Lắp giá đỡ ổ đĩa quang
• Kết nối cáp nguồn và cáp dữ liệu thích hợp
• Lắp tấm trên cùng và kết nối cảm biến cảm ứng

Dưới đây là 6 bức ảnh chụp các mặt của khối lập phương đã hoàn thành.

Ảnh chụp bên trong mặt trên với vỉ nướng mở và đóng.

Ổ đĩa quang đang hoạt động!

Bước 14: Điểm chuẩn

Dưới đây là một vài bức ảnh chụp màn hình của máy ảnh (tha thứ cho động cơ). macOS High Sierra 10.13.6 và Geekbench 4.2.3 điểm CPU là 4491 sincle-core và 14913 muli-core. Tính toán OpenCL với CPU và GPU là 45990.

Kết quả Cinebench R15 cũng vậy.

Unigine Heaven Benchmark 4.0 trung bình 51,6 FPS ở 1080p qua HDMI, vì vậy không quá cao, nhưng phù hợp để chơi game nhẹ.

Tôi có một máy ảnh nhiệt ISeek, vì vậy tôi đã chạy một phiên HandBrake để chuyển đổi phim. Xem Tiện ích Intel Power và nhiệt lượng tạo ra. TDP trên CPU là 70-80W, đạt khoảng 135F bên ngoài vỏ máy. Tôi sẽ chạy lại các bài kiểm tra khi khối lập phương được lắp ráp hoàn chỉnh.

Bước 15: Tương lai

Tôi còn năm người để xây dựng… Còn một khối lập phương với 18 lõi / 36 luồng và R9 Nano?

Tôi đánh giá cao phản hồi, nhận xét và đề xuất của bạn.

Chúc mừng Modding!